割れ方によりその原因がヒートショックなのか物理的衝撃なのかがおおよそ推測できると前回記事でご紹介致しましたが、割れたSiCプレート・SiC棚板の破断面から焼成のどの段階で割れたのかも推測できます。
下の写真は2枚のSiCプレートの破断面を並べた物です。
違いがお判りになるでしょうか？
2枚とも元々全く同じ材質のSiCですが、低温時に割れた物（上）は破断面がキラキラしており元のSiC（炭化ケイ素）原料の粒の光沢が残っています。一方、高温時に割れた物（下）は破断面がつや消し状態になっており光沢が無くなっております。これは破断面が高温で酸化された為です。
焼成炉の中の状態は高温の為なかなか容易に見ることができませんが、SiCプレート等のSiC耐火物の破断面からは割れのタイミングがおおよそ推測でき、問題発生の原因究明の為の一つの情報となり得ます。